具有可溶性，可配制成耐热的光致抗蚀剂，在主链上既含有刚性很大的芳环，又含有可柔曲的醚键，因此具有高的热稳定性和坚韧性。聚酰亚胺具有很多优点，是优良的耐热与感光等多种多样的功能高分子材料。用于微电子工业加工中的辅助材料可用作纯化层及大规模集成电路中的层间绝缘材料。
微电子工业
路线1：聚酰亚胺合成
- 聚酰胺酸制备：将强极性溶剂（二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜）加入反应器，加入4,4'-二氨基二苯醚，25℃搅拌至溶解；10-50℃搅拌下逐渐加入均苯四酸二酐，酸酐过量1%-2%，得到聚酰胺酸。
- 聚酰亚胺制备：两种方法，①热转化：除去溶剂制成粉末或薄膜，惰性气体保护下升温至300-450℃脱水环化；②化学转化：采用脱水剂醋酐及催化剂，直接从聚酰胺酸溶液制取。
- 环丁基亚胺树脂：顺丁烯二酸酐反应生成二聚体，与N,N'-二氨基二苯醚反应制得聚酰亚胺，脱水后得环丁基酰亚胺树脂（正性光敏PI），紫外光照射后曝光部分溶于DMAc得微米级图像。
- 感光性聚酰亚胺合成：均苯四酸酐与丙烯醇反应生成均苯四甲酸二烯丙酯。
- 感光液配制：甲基吡咯烷酮与环己酮流平剂按1:1体积比配混合溶剂，增感剂米氏酮按比例溶于混合溶剂得5%-10%增感体系溶液；光敏树脂按30%质量分数溶于混合溶剂，完全溶解后加入增感溶液，搅拌均匀，加助剂，搅拌、静置、精密过滤后得感光液。
