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用途与制备
邻甲酚醛环氧树脂(EOCN)常温下为浅黄色固体,因多官能团结构固化后交联紧密,具有优良热稳定性、机械强度、电绝缘性和耐化学品性,主要应用于半导体器件、集成电路等封装材料,也用作电子、电器原浸渍,包封材料,光导性材料,非金属材料的粘接绝缘、防腐等,是环氧模塑料主粘接材料,封装工艺简便。
微电子行业; 电子工业; 层压制品; 电子元器件包封; 防电弧、耐热、绝缘及民用弱电制品